Pesanan untuk tag EPC Gen2, perlu tahu apa
Kami adalah perusahaan percetakan besar di Shenzhen Cina. Kami menawarkan semua publikasi buku, pencetakan buku hardcover, pencetakan buku papercover, notebook hardcover, pencetakan buku sprial, pencetakan buku pelana stiching, pencetakan buklet, kotak kemasan, kalender, semua jenis PVC, brosur produk, catatan, buku anak-anak, stiker, semua jenis produk pencetakan warna kertas khusus, permainan kartu dan sebagainya.
Untuk informasi lebih lanjut, silahkan kunjungi
http://www.joyful-printing.com. Hanya ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Karena kerumitan rantai pasokan label pintar Gen 2, vendor teknologi EPC, pemasok label, pengecer, dan konsumen diharuskan untuk bekerja sama secara erat untuk mendapatkan manfaat dari penyebaran Gen 2.
Meskipun kerjasama yang erat antara pengecer, produsen barang-barang konsumen dan pemasok label di "era kode batang", "era EPC Gen 2" membutuhkan tingkat kerjasama yang lebih tinggi antara mereka dan pemasok teknologi EPC. Untuk mendapatkan manfaat dari penyebaran Gen 2.
Dengan meneliti dan menganalisis proses desain dan pembuatan teknologi tag Gen 2, pengecer dan konsumen dapat memanfaatkan visi dan pengalaman perusahaan-perusahaan RFID besar untuk mencapai manajemen rantai pasokan yang efisien, menjadikan pengembangan teknologi RFID generasi kedua menjadi emas. era.
Siklus produksi label EPC Gen 2
Tag cerdas Gen 2 mencakup bagian-bagian berikut:
* Semikonduktor wafer, diproses dalam chip, memiliki kapasitas penyimpanan data yang cukup untuk memenuhi persyaratan kode EPC;
* Antena, terbuat dari bahan konduktif, memungkinkan chip menerima data dari pembaca RFID dan data ke pembaca;
* substrat, antena dicetak pada media, dan chip juga melekat pada media;
* Panel label yang menutupi inlay RFID dan menyediakan area cetak yang mudah dibaca;
* Lepaskan liner sebagai lapisan bawah "sandwich" inlay;
* Perekat, inlay dan panel berikat, juga liner dan inlay berikat, liner dan panel rilis.
Tiga bagian pertama merupakan inlay RFID, yang membutuhkan waktu 10-14 minggu untuk membuatnya. Ini kemudian dikirim ke prosesor label dalam gulungan, yang pada gilirannya menyelesaikan empat hingga enam langkah pada gilirannya, membutuhkan tambahan satu hingga tiga minggu. Langkah-langkah ini berarti bahwa proses produksi dan pengiriman memakan waktu 15-17 minggu. Untuk memenuhi peningkatan permintaan yang tiba-tiba, perlu beberapa bulan untuk menyesuaikan produksi dan dapat menyebabkan kehabisan stok. Jadi, singkatnya, keakraban dengan chip RFID Gen 2, proses pembuatan inlay dan label dapat membantu kami mengelola waktu produksi dan waktu pengiriman dengan lebih baik.
Proses pembuatan semikonduktor
Keseluruhan aliran proses dari sirkuit terintegrasi (IC) terdiri dari 20 hingga 30 langkah untuk mencari transistor, kabel, dan semua modul. Di ruang bersih terbaru TI, orang menggunakan teknologi node proses 130-nm yang mutakhir untuk membuat IC 2 dapat digunakan, yang lebih cepat dari teknologi node proses lama dalam memproduksi chip berkapasitas tinggi yang lebih kecil, lebih kuat, lebih hemat daya, dan lebih efisien. cepat.
Setelah IC siap, proses pemasangan inlay dimulai dengan penyelarasan benjolan, yang biasanya berdiameter 60-100 mikron, dan bantalan pendaratan yang dicetak mematuhi inlay. Ada koneksi listrik antara setiap benturan dan benturan, antara benturan dan sirkuit digital, dan sirkuit digital membentuk IC yang tersedia untuk Gen-2. Benjolan dilindungi oleh epoksi kekuatan tinggi untuk memastikan konduktivitas listrik yang baik.
Desain antena
Ketika produk yang mengandung label EPC Gen 2 dikirimkan ke pengecer, mereka memiliki ukuran, bentuk, bahan, dan kepadatan yang berbeda-beda. Perbedaan dalam produk ini dapat mengakibatkan perubahan dalam karakteristik RF yang sesuai yang dapat sangat mempengaruhi kinerja tag cerdas Gen 2 produk atau karton.
Merancang, membangun, dan menguji antena Gen 2 membutuhkan banyak waktu untuk mencapai konfigurasi optimal.
Untuk menanggapi perubahan dalam rantai pasokan tag cerdas Gen 2, pemasok inlay dapat menawarkan tiga inlay atau lebih. Vendor teknologi, termasuk TI, mungkin harus membuat inlay dan antena tertentu untuk memenuhi kebutuhan pelanggan.
Langkah-langkah yang terlibat dalam membuat wafer dalam chip Gen 2 dan merancang berbagai antena sangat kompleks. Semakin banyak produsen semikonduktor dan pengolah tag yang akurat dari pengguna akhir tentang kebutuhan dan perkiraan mereka, semakin baik kemampuan mereka untuk merencanakan berdasarkan kebutuhan pasar.
Gulir inlay dan desain paket
Langkah selanjutnya dalam rantai suplai label cerdas Gen 2 adalah mengirimkan inlay ke prosesor label dalam bentuk gulungan. Penting bahwa perangkat tertanam prosesor label diatur untuk menerima produk dalam bentuk volume. Bungkus inlay dengan hati-hati pada reel untuk menghindari kerusakan, yang merupakan langkah kunci dalam langkah akhir produksi inlay. Jumlah inlay pada masing-masing reel juga dihitung secara akurat untuk mencegah inlay luar menghancurkan chip inlay dalam.
Paket label
Untuk membentuk tag RFID terakhir, prosesor label memasukkan inlay fleksibel yang berisi IC dan logam tergores atau antena RFID yang dicetak antara lembar permukaan label dan liner. Setelah pengujian, inlay dan perekat diikat menjadi satu dan perekat diaplikasikan di belakang lembar permukaan yang sensitif terhadap tekanan. Setelah memasukkan inlay, liner kembali terikat ke lembaran permukaan dan dipotong mati untuk ukuran label yang diinginkan.
Pengiriman tepat waktu
Tahap akhir rantai pasokan label cerdas Gen 2 adalah menempatkan inlay dalam label secara akurat. Ini sangat penting karena akan menentukan apa yang pelanggan akhir perlu cetak pada label mereka. Karena konsumen dan produsen lain memiliki beragam produk untuk memasang label, mereka mungkin memerlukan berbagai jenis label.
Label pintar Gen 2 lebih kompleks untuk diproduksi, disortir, dan inventaris daripada label standar yang dapat dicetak dengan barcode. Pemroses label membuat berbagai label untuk kebutuhan pelanggan yang berbeda, dan manajemen persediaan persediaan yang efisien merupakan tantangan bagi mereka. Saat ini, banyak pemroses label menawarkan peralatan dan layanan uji untuk memastikan bahwa label EPC dicocokkan dengan SKU (unit persediaan).
Karena volatilitas dan kompleksitas rantai pasokan label pintar Gen 2, anggota rantai pasokan diwajibkan untuk melakukan pengembangan proses yang inovatif dan bertujuan. Semakin banyak produsen semikonduktor, pemroses label, dan pelanggan akhir berkomunikasi tentang kebutuhan nyata, semakin efektif biaya mereka, dan semakin efisien mereka untuk memenuhi kebutuhan mereka.